封頭的半圓盤管(即封頭盤管)制作工藝需結合曲面適配和螺旋/環(huán)形結構特點。具體步驟如下:
一、原材料準備
選材
常用材料:不銹鋼(如316L、304)、碳鋼等,根據(jù)介質腐蝕性和壓力選擇。
規(guī)格:無縫鋼管或鋼帶(厚度需滿足承壓要求)。
切割下料
將管材切割為半管:采用等離子切割或模具沖壓,確保切口平整。
鋼帶需裁剪為適合寬度的鋼條。
二、成型加工
壓制成半圓
使用折彎機或模具(如凸凹型圓形底板組合模具),將鋼帶或管材壓成半圓弧形。
控制壓力和模具間距,適配封頭曲率(如橢圓封頭需按曲率半徑調整)。
螺旋/環(huán)形折彎
對半圓管進行二次彎曲,形成螺旋狀或多圈環(huán)形結構。
關鍵點:
每段彎曲需實時測量校正,確保螺距均勻。
復雜結構可采用專利模具。
三、焊接接長與校正
焊接接長
若單根鋼條長度不足,需電弧焊連接下一根鋼條,確保連續(xù)性。
控制焊接熱輸入,避免局部過熱變形。
尺寸校正
對彎制后的盤管進行整體校形,調整螺旋圈間距、弧度偏差。
可通過機械校直或火焰矯正。
四、表面處理
清洗與除銹
使用乳化劑或溶劑清洗表面油脂,再通過噴砂或酸洗氧化皮。
著色或鈍化
若需防腐,可進行電化學或化學氧化著色。
不銹鋼需酸洗鈍化,恢復耐腐蝕性。
五、與封頭裝配焊接
預定位
在封頭未焊接前預裝盤管,按封頭曲面劃線定位,確保螺旋圈均勻分布。
使用夾具固定,避免焊接時移位。
焊接工藝
采用分段點焊或滿焊,優(yōu)先使用氬弧焊減少熱變形。
焊縫需打磨光滑,避免與筒體焊縫交叉處應力集中。
六、后處理與檢測
熱處理
若材料為不銹鋼,需進行固溶處理(如316L在1050~1100℃保溫后水冷),焊接應力。
無損檢測
對焊縫進行PT(滲透檢測)或UT(超聲波檢測),確保無裂紋、氣孔。
尺寸與密封性測試
檢查盤管與封頭貼合度,時進行水壓試驗驗證密封性。
關鍵注意事項
模具適配:封頭盤管需用曲面模具,避免回彈導致形狀偏差。
變形控制:焊接時采用對稱施焊、分段冷卻,減少熱變形。
密封性:若用于壓力容器,需確保焊縫質量和密封結構。
總結
封頭半圓盤管的制作核心在于曲面適配與螺旋成型,需通過用模具、分段焊接和校形實現(xiàn)。終產品需滿足承壓、耐腐和結構穩(wěn)定性要求,適用于石油化工、壓力容器等領域。

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